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南京大学与通鼎互联签约共建大规模光子集成校企联合实验室

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南京大学与通鼎互联签约共建大规模光子集成校企联合实验室

2019年1月18日,南京大学和通鼎互联信息股份有限公司共建“南京大学-通鼎互联大规模光子集成校企联合实验室”签约仪式在苏州举行。南京大学副校长陆延青,南京大学校董、通鼎集团董事局主席沈小平和通鼎互联总经理颜永庆,苏州吴江区震泽镇党委书记陈琦等出席签约仪式。我校发展委、双创办、现工院负责人与会。

南京大学现工院陈向飞教授介绍了实验室的筹建情况和发展规划。联合实验室基于南京大学发明的重构等效啁啾(reconstruction-equivalent-chirp,REC)激光器阵列技术,成功实现了创世界纪录的60通道精准激光器阵列芯片。联合实验室将结合通鼎互联自身先进的光纤研发、制造体系和高安全性的通信网络设备,依托基于REC及PWB的大规模光子集成技术,发展规模化量产25G/50G/100G/400G/800G bps等各种高速产品,为5G及数据中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信产品,从光纤、光模块、光网络安全设备等形成点-线-面的战略化布局。

陆延青指出,随着5G、物联网、大数据和人工智能等信息技术发展,通信容量需求急剧增加,对光通信网络提出了极高的要求。光子集成芯片技术将多个单元光子芯片集成在一起,拥有结构紧凑、功耗小、大带宽等突出优点,被认为是解决当前瓶颈的主流技术趋势,是未来的朝阳产业,希望双方依托南京大学精准大规模集成光源技术,结合通鼎互联丰富的产业经验,共同推动大规模光子集成技术和产业发展。


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