您的位置：首页 >>南京大学与通鼎互联签约共建大规模光子集成校企联合实验室

南京大学与通鼎互联签约共建大规模光子集成校企联合实验室

2019年1月18日，南京大学和通鼎互联信息股份有限公司共建“南京大学-通鼎互联大规模光子集成校企联合实验室”签约仪式在苏州举行。南京大学副校长陆延青，南京大学校董、通鼎集团董事局主席沈小平和通鼎互联总经理颜永庆，苏州吴江区震泽镇党委书记陈琦等出席签约仪式。我校发展委、双创办、现工院负责人与会。

南京大学现工院陈向飞教授介绍了实验室的筹建情况和发展规划。联合实验室基于南京大学发明的重构等效啁啾(reconstruction-equivalent-chirp，REC)激光器阵列技术，成功实现了创世界纪录的60通道精准激光器阵列芯片。联合实验室将结合通鼎互联自身先进的光纤研发、制造体系和高安全性的通信网络设备，依托基于REC及PWB的大规模光子集成技术，发展规模化量产25G/50G/100G/400G/800G bps等各种高速产品，为5G及数据中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信产品，从光纤、光模块、光网络安全设备等形成点-线-面的战略化布局。

陆延青指出，随着5G、物联网、大数据和人工智能等信息技术发展，通信容量需求急剧增加，对光通信网络提出了极高的要求。光子集成芯片技术将多个单元光子芯片集成在一起，拥有结构紧凑、功耗小、大带宽等突出优点，被认为是解决当前瓶颈的主流技术趋势，是未来的朝阳产业，希望双方依托南京大学精准大规模集成光源技术，结合通鼎互联丰富的产业经验，共同推动大规模光子集成技术和产业发展。